【新华正版】半导体干法刻蚀技术(原子层工艺)/集成电路科学与工程丛书 (美)索斯藤·莱尔 机械工业
GB/T 4937.30-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
【新华书店正版】半导体芯片和制造(理论和工艺实用指南)/集成电路科学与工程丛书 (美)廉亚光机械工业
GB/T 4937.11-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法
GB/T 4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热
【新华正版】图解入门(半导体制造设备基础与构造精讲原书第3版)/集成电路科学与技术丛书 (日)佐藤淳一 机械工业
碳化硅半导体技术与应用(原书第2版) 9787111705161 机械工业出版社
【新华正版】图解入门(功率半导体基础与工艺精讲原书第2版)/集成电路科学与技术丛书 (日)佐藤淳一 机械工业
GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和
GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度
GB/T 4937.17-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照
GB/T 4937.14-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性)
3册 碳化硅半导体技术与应用 原书第2版+碳化硅功率器件 特性和应用技术+SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 机械工业出版社
GB/T 4937.12-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动
GB/T 4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐射(总剂量)
碳化硅半导体技术与应用:原书第2版 机械工业出版社 工业技术电子通信半导体技术 新华正版书籍
GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
GB/T 4937.201-2018半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作包装标志和运输
碳化硅半导体技术与应用 原书第2版 集日本半导体全产业链的产学研各界经验 囊括碳化硅全产业链技术焦点 机械工业出版社
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