先进倒装芯片封装技术 唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Wong) 主编;秦飞,别晓锐,安彤 译 著 电子电路
白光发光二极管制作技术：由芯片至封装 刘如熹 化学工业出版社9787122205360
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